U2错误码说明 |
F2 | 发送命令超时:# d, Z1 Y# w7 b1 @$ K) z. x/ \$ I0 b
①电阻分压过大,Flash供电不足
8 k/ E, f1 S% m3 K/ |" r" Z②芯片需要的操作时间大于软件设定时间 |
F3 | 芯片容量过低,软件管理系统放不进去 |
F4 | 高格时,读不到量产信息表(一般情况下,需要重新低格) |
F5 | 芯片有容量,但内部数据可能不稳定,导致管理表读写失败 |
F6 | 芯片有容量,但系统无法格式化 |
F7 | 量产开始时,读ID异常,一般是Flash没有放好 |
F8 | 用户停止 |
F9 | 坏磁区过多:一般是测DIE没有容量,部分芯片CE位置和数量弄错(例:多CE芯片用成单CE主控,测试用CE0,贴片却用CE1、CE2) |
F10 | 写保护:
2 A% ~. f* @! o①Flash WP脚没有绑好7 K2 h! J1 K2 u' ]* L
②芯片内部全部无法擦除
* ?7 C$ \" g2 Z% N% A, b% o0 `5 T③芯片反应时间大于我们设定的时间 |
F11 | 程序异常:这颗物料由于未知原因让软件崩溃,建议重新断电再跑一次 |
F12 | 版本太低:提示采用最新量产工具高格 |
F13 | RB异常:Flash没放置好,或者芯片本身内部RB出现异常
5 r- w% `2 v5 X9 R6 m# R% B/ S- Q |
F17/F18 | 读主控信息错误//主控已经烧录过信息(主控用多次或者OS多次自定义) |
F19 | 软件设置错误 |
F20/F21 | 主控信息不是全0和全F//电脑授权失败 |
F22 | 工作电压设定错误 |
备注:量产成功后,附加功能软件处理不过来时,会提示 |
固定容量失败 | Flash实际容量小于设置固定的容量,设置对应BIN级后,会正常 |
切盘失败 | 由于操作系统盘符问题,有一定概率出现切盘失败。(品质和正常品一致) |